新聞中心
News CenterPCB鍍層測厚儀作為測量鍍層厚度的關鍵工具，是否能夠適應不同材質的鍍層，一直是制造商關注的重點。在PCB制造過程中，常見的鍍層材料包括銅、金、銀、鎳、鉻等。這些材料具有不同的物理化學性質，因此對測量設備的要求也各不相同。1.銅鍍層：銅是常見的PCB鍍層材料，具有較好的電導性和可焊性。銅的鍍層一般通過電鍍工藝實現，厚度要求較高，通常在幾微米到幾十微米之間。2.金鍍層：金鍍層主要用于提高PCB的抗氧化性和焊接性，通常用于連接端子和表面封裝。金的鍍層較薄，一般厚度在幾微米以下。3....
在眾多測試方法中，R角測試儀作為評估鋁塑膜質量的重要工具之一，其主要功能是測量鋁塑膜的R角，即膜在彎曲處的角度，通常用于判斷膜的抗拉、抗壓及耐磨性能等。然而，隨著鋁塑膜材料種類、膜厚、結構和用途的不斷變化，如何確保R角測試儀能夠適應不同類型的鋁塑膜，成為了一個值得關注的問題。鋁塑膜通常由多層材料構成，其中常見的是鋁箔和塑料薄膜。根據不同的用途，鋁塑膜的種類和結構有所不同。一般來說，鋁塑膜的主要組成部分包括以下幾種類型：1.鋁箔層：鋁箔層具有防潮、防光和氣密性，常用于食品和藥品...
X熒光光譜儀通過X射線管產生入射X射線，激發被測樣品中的元素，產生二次X射線（X熒光）。這些X熒光具有能量或波長特性，探測系統測量這些放射出來的二次X射線的能量及數量或波長，軟件再將收集到的信息轉換成樣品中各種元素的種類及含量。它不僅可以分析固體、粉末、液體等樣品，還可以對樣品中的元素進行定性和定量分析，是科研和工業生產中的重要工具。正確的使用X熒光光譜儀對于獲得準確的實驗結果至關重要，下面介紹了詳細的正確使用步驟。1、準備工作在開始實驗之前，需要進行一些準備工作。首先，確保...
PCB鍍層測厚儀是一種用于測量電路板上金屬鍍層厚度的重要工具。鍍層的厚度直接影響到電路板的性能和可靠性。因此，了解如何在理想環境中使用測厚儀至關重要。本文將探討其適用環境條件，包括溫度、濕度、振動、灰塵和電磁干擾等因素，以幫助用戶優化測量效果。環境因素對測量結果的影響：1、溫度溫度是影響測厚儀性能的關鍵因素之一。在過高或過低的溫度下可能導致測量誤差。溫度過高可能導致材料膨脹，從而影響測量精度；溫度過低則可能使儀器的電子元件工作不穩定。2、濕度濕度對電路板和測厚儀的性能也有重要...
掃描電鏡是一種強大的成像工具，利用高能電子束掃描樣品表面，產生二次電子、反向散射電子和特征X射線等信號，從而形成高分辨率圖像。其工作原理包括電子源、電子透鏡、樣品臺和探測器等部分。廣泛應用于材料科學、生物醫學、電子工程等領域。它主要用于觀察樣品的表面形貌、微觀結構和組成。其主要功能包括：1.高分辨率成像：提供亞微米至納米級別的表面形貌圖像，揭示細微結構。2.元素分析：結合能譜分析，可以確定樣品的元素組成和分布。3.三維效果：通過二次電子成像，呈現樣品的三維形態，幫助理解結構特...
鍍層測厚儀是一種用于測量工件表面涂層或鍍層厚度的儀器，通常分為兩大類：接觸式和非接觸式。接觸式鍍層測厚儀通過直接接觸測量鍍層的厚度，而非接觸式則利用物理或光學原理進行測量。鍍層的材料可以是電鍍層、噴涂層、氧化層等。工作原理主要包括以下幾種：1.磁性測厚原理對于鐵磁性材料上的非磁性鍍層（如鍍鋅、鍍鉻等），通常采用磁性測厚儀。其工作原理是基于霍爾效應或磁通法則。具體步驟如下：磁場產生：測厚儀的探頭產生一個磁場，當探頭接觸到被測工件時，磁場的分布會因鍍層的存在而發生變化。測量變化：...
臺式掃描電鏡繼承了傳統掃描電鏡高分辨率、大景深及成像直觀等優點，同時具備體積小巧、維護簡單、價格親民等特性。它通過細聚焦高能電子束激發樣品表面，收集并處理產生的二次電子等信號，進而形成樣品表面的高分辨率圖像。臺式掃描電鏡在長時間使用過程中可能會出現故障，以下是一些常見故障及相應解決方法的詳細介紹：1、掃描圖像模糊或失真：可能是由于電子束聚焦不良或電子透鏡調節不當導致的。解決方法包括重新調節電子透鏡，確保聚焦準確；清潔電子束，確保其正常工作。2、電子束不穩定：電子束不穩定可能導...
膜厚儀是被用來測量薄膜的厚度和光學特性，從而影響著諸如半導體制造、涂層技術和生物傳感器等領域的進展。然而，要確保儀器的精確性和可靠性，校準過程顯得尤為重要。本文將深入探討膜厚儀校準的關鍵步驟和技巧，幫助讀者了解如何通過正確的方法保證儀器的精準度和穩定性。在我們深入討論校準過程之前，需要了解儀器的基本工作原理和其在現代技術中的應用。通常基于不同的測量原理，如干涉法、反射法或散射法，用于測量各種材料表面的薄膜厚度。這些儀器可以精確到納米級別，對于研究納米材料、制造微電子設備或評估...
當前位置：
